MECHANIC S-60 Preparat do usuwania kleju BGA IC 20ml

MECHANIC S-60 to specjalistyczny płyn chemiczny przeznaczony do usuwania twardych klejów, żywic oraz zalew (underfill) stosowanych w układach BGA i IC. Jest szeroko wykorzystywany w profesjonalnych serwisach elektroniki, szczególnie podczas napraw telefonów iPhone oraz innych urządzeń mobilnych.

Preparat został opracowany z myślą o bezpiecznym i skutecznym zmiękczaniu spoin klejowych, które zabezpieczają delikatne komponenty na płytkach PCB.

Główne zastosowanie to rozpuszczanie i usuwanie uporczywych klejów BGA/IC, co umożliwia demontaż układów bez ryzyka uszkodzenia padów lutowniczych lub samej płytki drukowanej. Dzięki odpowiednio dobranej formule pozwala na precyzyjną i kontrolowaną pracę serwisową.

Preparat dostępny jest w poręcznej butelce o pojemności 20 ml, idealnej do prac serwisowych i reworku elektroniki.