MECHANIC MagTin X Pro profesjonalna platforma do czyszczenia z kleju i reballingu CPU BGA (iPhone / Android)

Mechanic MagTin X Pro profesjonalna platforma do degummingu i tinowania CPU

Mechanic MagTin X Pro to innowacyjna, magnetyczna platforma 2‑w‑1 zaprojektowana dla techników serwisowych pracujących z układami BGA i CPU w smartfonach i tabletach w tym w urządzeniach iPhone, Huawei i z procesorami Qualcomm. Platforma ułatwia zarówno degumming (usuwanie czarnej masy klejącej z IC), jak i tinning (aplikowanie kulek cyny na padach BGA), zapewniając precyzyjne, czyste i pełne połączenia lutownicze bez „fałszywych lutów”.

• Magnetyczna lewitacja i stabilizacja: Wbudowane magnesy o silnej sile adsorpcji stabilizują IC w platformie, co pozwala na dokładne dopasowanie i trzymanie układu w miejscu podczas pracy — efektem jest redukcja błędów i minimalizacja ryzyka uszkodzeń płyty głównej.
• Obsługa wielu modeli: Platforma jest kompatybilna z różnymi modelami CPU, m.in. serii Apple A10–A18 Pro oraz innymi układami BGA stosowanymi m.in. w telefonach Android, co czyni ją wszechstronnym narzędziem do serwisu logicznych płytek.
• Materiały odporne na wysoką temperaturę: Wysokiej klasy materiały kompozytowe użyte w platformie cechują się bardzo dobrą odpornością na ciepło (do ok. 500 °C), są antykorozyjne i anty‑statyczne, co zwiększa bezpieczeństwo i żywotność narzędzia podczas lutowania.
• Precyzyjny tinning: Dzięki specjalnie zaprojektowanym stenciltom stalowym (szablonom), proces nanoszenia cyny odbywa się w dokładnie zaplanowanych punktach, co gwarantuje silne, pełne i błyszczące połączenia lutownicze bez zjawiska „zimnych lutów”.

Zastosowanie:
- Serwisy telefonów i tabletów
- Warsztaty zajmujące się naprawą telefonów / lutowaniem IC.

Zalety:
- Dwufunkcyjna platforma – 2 w 1: degumming + tinning
- Precyzyjne pozycjonowanie i stabilizacja IC
- Wysoka odporność materiałów na temperaturę, korozję i zużycie
- Kompatybilna z procesorami Apple, Huawei i Qualcomm