MECHANIC XGSP50 Pasta lutownicza (płynna cyna) o temperaturze topnienia 183°C - 42g

MECHANIC XGSP50 to wysokiej jakości ołowiowa pasta lutownicza Sn63/Pb37 przeznaczona do precyzyjnego lutowania elementów elektronicznych. Temperatura topnienia 183°C, drobne cząsteczki stopu oraz zawarty w paście topnik sprawiają, że dobrze sprawdza się podczas prac SMD, BGA i THT, w tym napraw płyt głównych smartfonów i innej elektroniki.

• Ołowiowa pasta lutownicza Sn63/Pb37 – 63% cyny i 37% ołowiu.
• Temperatura topnienia 183°C.
• Masa netto 42 g.
• Zawiera topnik, ułatwiający prawidłowe zwilżanie i tworzenie połączeń lutowniczych.
• Formuła bez konieczności mycia po lutowaniu.
• Wielkość cząstek stopu 25–38 µm.
• Lepkość 50 Pa·s.
• Konsystencja ułatwiająca precyzyjne nakładanie pasty na niewielkie pola lutownicze.
• Przeznaczona do profesjonalnych prac SMD, BGA i THT.
• Odpowiednia do wstępnego cynowania padów BGA oraz prac związanych z naprawą układów elektronicznych.
• Zalecane przechowywanie w temperaturze 0–10°C.

• Lutowanie elementów SMD, BGA i THT.
• Reballing układów BGA i przygotowywanie pól lutowniczych.
• Cynowanie padów na płytach głównych.
• Naprawa płyt głównych smartfonów, tabletów i laptopów.
• Lutowanie precyzyjnych podzespołów elektronicznych.
• Profesjonalne serwisy GSM i elektroniki.