RELIFE RL-400 Pasta lutownicza ołowiowa o temperaturze topnienia 183°C - 20g

Pasta lutownicza ołowiowa RELIFE RL-400 o temperaturze topnienia 183°C - 20g

Specjalnie opracowana do naprawy telefonów komórkowych, złożona z tysięcy drobnych nanocząsteczek.

Przeznaczona do lutowania elementów SMD, oraz wymiany kulek na układach BGA, w procesach nie uwzględniających faz mycia.

Po naniesieniu pasty na punkty lutownicze wystarczy ją podgrzać gorącym powietrzem, podczerwienią lub konwekcyjnie do 183°C i zmienia się w cynę.

Nie wymaga mycia po lutowaniu/rozpłynięciu.

Pastę należy przechowywać w temperaturze 0°C - 10°C.

Pasta zawiera topnik na bazie żywicy i rozpuszczalnika.