MECHANIC XGSP30 Pasta lutownicza ( płytnna cyna ) o temperaturze topnienia 183°C - 20g

Pasta lutownicza (płynna cyna) Mechanic XGSP30 20g

Bez konieczności czyszczenia: Nie wymaga mycia po lutowaniu, zwiększa efektywność procesu.

Srebrna Formuła: Nowa formuła z dodatkiem srebra dla doskonałej skuteczności lutowania.

Stosowana w technologii GSM i układach BGAP: Idealna do technologii GSM i układów BGAP, zapewniając pożądane odwzorowanie pól lutowniczych na układach BGA.

Wstępne pokrycie padów BGA ołowianym cynowaniem: Doskonała do wstępnego cynowania padów BGA ołowiem cynowym.

Łatwe nakładanie i aktywacja: Prosta aplikacja, aktywowana poprzez podgrzewanie do 183°C.

Brak konieczności czyszczenia po lutowaniu/rozpuszczaniu: Nie trzeba czyścić po zakończonym procesie.

Przechowywanie w temperaturze 0°C - 10°C: Utrzymuje właściwości przy przechowywaniu w odpowiedniej temperaturze.

Topnik na bazie żywicy i rozpuszczalnika: Zawiera topnik oparty na żywicy i rozpuszczalniku dla efektywnego lutowania.

Specyfikacja:

• Temperatura topnienia: 183°C
• Waga: 20g
• Stop: Sn63 / Pb37
• Rozmiar cząstek: 25-38 µm
• Lepkość: 50 (Pa·S)