MECHANIC XGZ40 – pájecí pasta - tekutý cín Sn63Pb37 pro SMD, BGA a PCB 10 ml

MECHANIC XGZ40 je kvalitní pájecí pasta obsahující tavidlo a jemné mikročástice pájky Sn63Pb37 o velikosti 20–38 μm. Je určena pro přesné pájení SMD součástek, BGA, PGA i opravy desek plošných spojů (PCB). Díky svému složení je vhodná jak pro profesionální servisní techniky, tak pro náročné hobby použití.

Pasta má optimální hustotu, díky které se při zahřívání neroztéká mimo pracovní plochu a umožňuje přesnou aplikaci i na velmi jemné součástky. Zajišťuje rovnoměrné rozlití pájky, kvalitní pájené spoje a minimální množství zbytků tavidla po dokončení práce. Praktické balení ve stříkačce usnadňuje přesné dávkování přímo na pájené místo.

MECHANIC XGZ40 je ideální pro použití s horkovzdušnými stanicemi (Hot Air), infračerveným ohřevem (IR), předehřívacími deskami (Hot Plate) i dalšími metodami reflow pájení. Široké možnosti použití z ní dělají univerzálního pomocníka při montáži i opravách moderní elektroniky.

Hlavní přednosti:

• Profesionální pájecí pasta Sn63Pb37
• Obsahuje mikročástice pájky o velikosti 20–38 μm
• Vhodná pro SMD, BGA, PGA a PCB
• Optimální hustota zabraňuje nežádoucímu roztékání
• Zajišťuje čisté a kvalitní pájené spoje
• Přesná aplikace díky praktické stříkačce
• Ideální pro Hot Air, IR i Hot Plate
• Vhodná pro servisní práce, rework i výrobu elektroniky

Technická specifikace:

• Model: MECHANIC XGZ40
• Typ: pájecí pasta (tekutý cín)
• Složení slitiny: Sn63Pb37
• Velikost částic: 20–38 μm
• Objem: 10 ml
• Balení: stříkačka
• Určení: SMD, BGA, PGA, PCB
• Použití: reflow pájení, rework a opravy elektroniky

MECHANIC XGZ40 je spolehlivá pájecí pasta pro přesné pájení moderní elektroniky. Díky kvalitnímu složení, snadné aplikaci a výborným pájecím vlastnostem představuje ideální volbu pro profesionální servisy i zkušené elektroniky.