MECHANIC BGA Rework No.225 pro SMD a PCB Pájecí tavidlo 10ml

Profesionální kapalné tavidlo pro přesné pájení a opravy elektroniky

MECHANIC No.225 je profesionální kapalné pájecí tavidlo určené pro přesné servisní práce při opravách BGA čipů, CPU a základních desek elektroniky. Díky moderní clean-free formuli zajišťuje čisté pájení, výborné rozlití cínu a minimální množství zbytků po práci.

Tavidlo výrazně usnadňuje přesné pájení, rework a demontáž elektronických součástek. Poskytuje velmi dobrou smáčivost, stabilní chování při zahřívání a pomáhá vytvářet pevné a estetické pájené spoje i při náročných servisních opravách.

MECHANIC No.225 je vhodné zejména pro opravy základních desek iPhone, práci s BGA obvody, SMD komponenty a profesionální servis moderní elektroniky. Díky nízkému zápachu a minimálním zbytkům je práce pohodlnější a čistší.

Součástí balení je také aplikační jehla pro přesné dávkování tavidla při jemných servisních pracích.

Hlavní výhody

• určeno pro BGA, CPU a základní desky
• výborná smáčivost a rozlití cínu
• clean-free formule – minimální zbytky po pájení
• usnadňuje přesné pájení a rework
• nízký a nedráždivý zápach
• vhodné pro profesionální servis iPhone a elektroniky
• přesné dávkování díky aplikační jehle

Použití

• reballing BGA čipů
• opravy CPU a základních desek
• servis iPhone a mobilních telefonů
• pájení a opravy SMD komponentů
• profesionální servis elektroniky a PCB desek

Technické parametry

• Model: MECHANIC No.225
• Typ: kapalné pájecí tavidlo (liquid flux)
• Objem: 10 ml / 10 cc
• Vlastnosti: clean-free, vysoká smáčivost, minimální zbytky
• Určení: BGA, CPU, SMD, PCB
• Použití: rework, reballing, servis elektroniky

Obsah balení

• tavidlo MECHANIC No.225 – 10 ml
• aplikační jehla pro přesné dávkování

MECHANIC No.225 představuje spolehlivé řešení pro profesionální servis elektroniky, kde je důležitá přesnost, čistota práce a dlouhodobě kvalitní pájené spoje.