Flux pájecí pasta AIM NC-254 10 g

Profesionální flux pasta AIM NC-254 je vysoce kvalitní no-clean topný prostředek určený pro precizní pájení SMD, BGA a reballing. Díky vynikající aktivitě a tepelné stabilitě zajišťuje spolehlivé, čisté a lesklé spoje bez nutnosti následného čištění.

Pasta se vyznačuje vysokou smáčivostí a přilnavostí, což zlepšuje kvalitu pájení, snižuje výskyt cínových můstků a usnadňuje práci při opravách a montáži elektroniky.
Ideální pro servisy GSM, opravy PCB, montáž prototypů i malosériovou výrobu.

Hlavní vlastnosti:

• Objem: 10 g – praktické balení pro servisní použití

• Formule No-Clean – není nutné čistit po pájení

• Vysoká přilnavost a smáčivost – čisté a spolehlivé spoje

• Tepelná stabilita – vhodná pro olovnaté i bezolovnaté slitiny

• Redukce cínových můstků – vyšší přesnost a kvalita pájení

• Univerzální použití – reballing BGA, SMD montáž, opravy PCB

Použití:

• Pájení a opravy SMD a BGA součástek

• Reballing čipů a mikrospojů

• Servisní opravy v GSM, IT a elektronice

• Vývojové a prototypové dílny