RMA-223-UV tavidlo – pájecí pasta flux 10 g sada s jehlami a aplikátorem

Kvalitní tavidlo pro přesné pájení a profesionální opravy elektroniky

RMA-223-UV je kvalitní pájecí tavidlo typu no-clean určené pro přesné pájení SMD komponentů, BGA obvodů a profesionální reballing. Díky speciálnímu UV aktivnímu složení umožňuje snadnou kontrolu nanesení pod UV světlem, což výrazně usnadňuje přesnou práci při opravách elektroniky.

Tavidlo poskytuje výbornou smáčivost a rovnoměrné rozlití cínu, čímž pomáhá vytvářet pevné, čisté a spolehlivé pájené spoje. Gelová konzistence umožňuje pohodlnou aplikaci bez stékání a zajišťuje vysokou kontrolu při práci s jemnými elektronickými součástkami.

Formule typu no-clean minimalizuje množství zbytků po pájení a zároveň umožňuje snadné čištění pomocí běžných čisticích prostředků pro elektroniku. Díky vysoké tepelné stabilitě je tavidlo vhodné také pro bezolovnaté pájení.

RMA-223-UV je ideální volbou pro profesionální servisy i náročné uživatele, kteří požadují přesnost, spolehlivost a kvalitní výsledky při opravách moderní elektroniky.

Hlavní výhody

• UV aktivní složení pro kontrolu aplikace
• výborná smáčivost a rozlití cínu
• pevné a spolehlivé pájené spoje
• gelová konzistence pro přesnou aplikaci
• typ no-clean – minimální zbytky po pájení
• snadné čištění po práci
• vysoká tepelná stabilita
• vhodné pro bezolovnaté pájení

Použití

• reballing BGA čipů
• pájení a opravy SMD komponentů
• pájení obvodů BGA, QFN a QFP
• servis mobilních telefonů, notebooků a elektroniky
• prototypová a malosériová výroba elektroniky

Technické parametry

• Model: RMA-223-UV
• Hmotnost: 10 g
• Typ: pájecí tavidlo (flux), no-clean
• Konzistence: gelová pasta
• Vlastnosti: UV aktivní, vysoká smáčivost, vysoká tepelná stabilita
• Určení: BGA, SMD, QFN, QFP
• Použití: olovnaté i bezolovnaté pájení

Obsah balení

• pájecí tavidlo RMA-223-UV – 10 g
• aplikační jehly
• aplikátor (tlačný pístek)

RMA-223-UV představuje spolehlivé řešení pro profesionální pájení a přesné opravy elektroniky, kde je důležitá kontrola aplikace, čistota spojů a dlouhodobá spolehlivost výsledku.