Flux pájecí pasta RMA-223-UV 10 g s jehlami a pístem

Flux pasta RMA-223-UV je profesionální no-clean topný prostředek určený pro pájení SMD, BGA, QFN a reballing. Obsahuje UV-aktivní složku, díky níž je možné přesně kontrolovat nanesení pasty pod UV světlem – ideální řešení pro precizní servisní a výrobní práce.

Formule no-clean zaručuje minimální zbytky po pájení, které není nutné čistit, a zároveň nabízí vynikající smáčivost, což usnadňuje rozpouštění cínu a zajišťuje čisté, spolehlivé spoje.

Součástí balení jsou jehly pro přesné dávkování a píst pro snadnou aplikaci.

Hlavní vlastnosti:

• Objem: 10 g – ideální množství pro servisní a dílenské použití

• Formule no-clean s UV aktivací – snadná kontrola aplikace pod UV světlem

• Vysoká smáčivost – zlepšuje tok pájky a snižuje riziko studených spojů

• Snadné nanášení a čištění – kompatibilní s IPA a čisticími prostředky KT-5/KT-6

• Tepelná stabilita – vhodná i pro bezolovnaté pájecí procesy

• Univerzální použití – SMD, BGA, QFN, QFP, reballing, servisní opravy

Použití:

• Aplikace pod BGA a QFN čipy

• Pájení SMD komponentů v elektronice a optice

• Reballing a opravy mikropájených spojů

• Vývojové a malosériové montáže

Sada obsahuje:

• 1× Flux RMA-223-UV (10 g)

• 2× aplikační jehla

• 1× píst pro dávkování