RELIFE RL-403B – cínové kuličky pro BGA pájení, 0,2 mm

Cínové pájecí kuličky RELIFE RL-403B o průměru 0,2 mm jsou vysoce kvalitní materiál určený pro precizní pájení a opravy BGA obvodů v zařízeních s vysokou hustotou osazení, jako jsou mobilní telefony, základní desky a další elektronická zařízení. Díky přesnému zpracování a stabilním parametrům jsou ideální pro reballing BGA a pájení integrovaných obvodů, kde je klíčová spolehlivost a dlouhá životnost spojů.

Použitá slitina Sn63/Pb37 zajišťuje nízkou a stabilní teplotu tavení, rovnoměrné roztékání cínu a velmi dobré mechanické vlastnosti pájených spojů. Kuličky mají jednotnou velikost a vysokou kruhovitost, což usnadňuje jejich aplikaci a zajišťuje konzistentní výsledky při profesionálním mikropájení.

Produkt je určen především pro servisní techniky a profesionální opravny elektroniky, kde je vyžadována přesnost, opakovatelnost a kvalita bez kompromisů.

• Značka: RELIFE
• Model: RL-403B
• Typ produktu: cínové pájecí kuličky pro BGA
• Slitina: Sn63/Pb37 (63 % cín, 37 % olovo)
• Teplota tavení: 183 °C
• Průměr kuliček: 0,2 mm
• Počet kusů: cca 25 000 kuliček v balení
• Barva: stříbrnošedá
• Použití: reballing BGA, pájení integrovaných obvodů
• Určení: profesionální servisní a opravárenské práce