MECHANIC V5B45 – nízkoteplotní bezolovnatá pájecí pasta Sn42Bi58 138 °C 42 g

MECHANIC V5B45 je bezolovnatá pájecí pasta Sn42Bi58 s nízkou teplotou tavení 138 °C, určená pro přesné pájení a opravy elektroniky. Slitina cínu a bismutu umožňuje pracovat při nižší teplotě než běžná bezolovnatá pájecí pojiva, což je vhodné zejména při práci s tepelně citlivými součástkami SMD a BGA.

Nízká teplota tavení pomáhá omezit tepelné zatížení opravované desky a okolních komponentů. Jemné částice slitiny o velikosti 25–38 µm a vhodná konzistence usnadňují přesnou aplikaci pasty na malé pájecí plochy.

• bezolovnatá pájecí pasta pro profesionální servisní práce
• slitina Sn42Bi58 – 42 % cínu a 58 % bismutu
• nízká teplota tavení 138 °C
• hmotnost 42 g
• velikost částic slitiny 25–38 µm
• nízká pracovní teplota pomáhá omezit tepelné zatížení desky a okolních součástek
• dobrá smáčivost a konzistence pro přesné nanášení
• složení bez nutnosti čištění po pájení
• vhodná pro pájení SMD, BGA a THT
• vhodná pro opravy vyžadující nízkou teplotu pájení
• po otevření doporučené skladování při 5–10 °C

• pájení a opravy SMD a BGA součástek
• reballing BGA čipů a příprava pájecích ploch
• práce s elektronickými součástkami citlivými na vysoké teploty
• opravy základních desek smartphonů, tabletů a notebooků
• přesné pájení elektronických komponentů
• profesionální GSM servis a servis elektroniky

• Značka: MECHANIC
• Model: V5B45
• Typ: nízkoteplotní bezolovnatá pájecí pasta
• Slitina: Sn42Bi58
• Cín (Sn): 42 %
• Bismut (Bi): 58 %
• Teplota tavení: 138 °C
• Velikost částic: 25–38 µm
• Hmotnost: 42 g
• Použití: SMD / BGA / THT
• Čištění po pájení: není vyžadováno
• Doporučené skladování po otevření: 5–10 °C

• 1× pájecí pasta MECHANIC V5B45 Sn42Bi58, 42 g

Při pájení zajistěte dostatečné větrání pracovního prostoru a zabraňte vdechování vznikajících výparů. Zamezte kontaktu pasty s očima a pokožkou. Po práci si důkladně umyjte ruce. Dodržujte doporučené podmínky skladování a uchovávejte mimo dosah dětí.