MECHANIC XGSP50 – olovnatá pájecí pasta Sn63/Pb37 183 °C tekutý cín 42 g

MECHANIC XGSP50 je kvalitní olovnatá pájecí pasta Sn63/Pb37 určená pro přesné pájení elektronických součástek. Teplota tavení 183 °C, jemné částice slitiny a obsažené tavidlo umožňují použití při servisních pracích SMD, BGA a THT, včetně oprav základních desek smartphonů a další elektroniky.

Pasta obsahuje tavidlo, které podporuje správné smáčení a tvorbu pájených spojů. Konzistence je vhodná pro přesné nanášení na malé pájecí plochy a použití při opravách elektronických obvodů.

• olovnatá pájecí pasta Sn63/Pb37
• složení 63 % cínu a 37 % olova
• teplota tavení 183 °C
• hmotnost 42 g
• obsahuje tavidlo pro správné smáčení pájených ploch
• složení bez nutnosti čištění po pájení
• velikost částic slitiny 25–38 µm
• viskozita 50 Pa·s
• konzistence vhodná pro přesné nanášení na malé pájecí plochy
• určena pro profesionální práce SMD, BGA a THT
• vhodná pro předcínování BGA plošek
• doporučené skladování při 0–10 °C

• pájení součástek SMD, BGA a THT
• reballing BGA čipů a příprava pájecích ploch
• cínování plošek na základních deskách
• opravy základních desek smartphonů, tabletů a notebooků
• přesné pájení elektronických komponentů
• profesionální GSM servis a servis elektroniky

• Značka: MECHANIC
• Model: XGSP50
• Typ: olovnatá pájecí pasta
• Slitina: Sn63/Pb37
• Cín (Sn): 63 %
• Olovo (Pb): 37 %
• Teplota tavení: 183 °C
• Velikost částic: 25–38 µm
• Viskozita: 50 Pa·s
• Hmotnost: 42 g
• Použití: SMD / BGA / THT
• Čištění po pájení: není vyžadováno
• Doporučené skladování: 0–10 °C

• 1× pájecí pasta MECHANIC XGSP50 Sn63/Pb37, 42 g

Výrobek obsahuje olovo. Při práci zajistěte dostatečné větrání a zabraňte vdechování výparů vznikajících při pájení. Zamezte kontaktu pasty s pokožkou, očima a ústy. Při práci nejezte, nepijte ani nekuřte a po manipulaci si důkladně umyjte ruce. Uchovávejte mimo dosah dětí a dodržujte doporučené podmínky skladování.