Mechanic XGSP50 – Pájecí pasta tekutý cín 183°C 42g

Mechanic XGSP50 je profesionální pájecí pasta s nízkou teplotou tavení 183 °C, navržená pro precizní opravy elektroniky. Díky speciální receptuře se stříbrem zajišťuje vynikající vodivost, spolehlivé spojení a rovnoměrné rozlití cínu. Je ideální pro práci s BGA čipy a technologiemi GSM, kde je přesnost klíčová.

• Profesionální kvalita – vysoký standard zpracování pro maximální spolehlivost při pájení.
• Bez nutnosti čištění – nezanechává nežádoucí zbytky, což šetří čas a zjednodušuje práci.
• Perfektní pro technologii GSM a BGA čipy – zajišťuje rovnoměrné pokrytí a výbornou přilnavost.
• Snadná aplikace – aktivuje se při zahřátí na 183 °C, ideální pro přesné pájecí operace.
• Stabilní složení – zachovává své vlastnosti při skladování v teplotním rozmezí 0 °C – 10 °C.
• Vyvážené složení slitiny – Sn63/Pb37 s optimální viskozitou 50 Pa·S a velikostí částic 25-38 µm.

Mechanic XGSP50 je skvělou volbou pro profesionální i precizní domácí opravy, kde je důležitá kvalita, spolehlivost a dlouhodobá odolnost spojů.