RELIFE RL-403B cínové kuličky pro BGA pájení 0,55 mm

RELIFE RL-403B jsou vysoce kvalitní pájecí kuličky určené pro přesné pájení a opravy BGA čipů, zejména v mobilních telefonech, tabletech a další moderní elektronice. Díky přesnému průměru a kvalitnímu složení zajišťují spolehlivé a dlouhodobě stabilní pájené spoje.

Ideální pro reballing BGA čipů

Tyto pájecí kuličky jsou navrženy speciálně pro proces reballingu BGA, kde je klíčová přesnost, rovnoměrná velikost a kvalitní slitina. Umožňují obnovu kontaktů integrovaných obvodů a prodlužují životnost opravovaného zařízení.

Kvalitní slitina pro spolehlivé pájení

Použitá slitina Sn63/Pb37 (63 % cínu, 37 % olova) poskytuje výborné pájecí vlastnosti, nízkou teplotu tavení a vysokou pevnost spojů. Díky tomu jsou kuličky vhodné pro profesionální servisní práce.

Přesná velikost a vysoká konzistence

Každá kulička má přesný průměr 0,55 mm, což zajišťuje rovnoměrné rozmístění a kvalitní kontakt při pájení. Vysoká přesnost výroby zaručuje stabilní výsledky při každém použití.

Velké balení pro profesionální použití

Balení obsahuje přibližně 25 000 kuliček, což je ideální pro servisní techniky a profesionální opravy elektroniky.

Technické parametry

Model: RELIFE RL-403B
Složení: Sn63/Pb37 (63 % cín, 37 % olovo)
Teplota tavení: 183 °C
Průměr: 0,55 mm
Množství: cca 25 000 kuliček
Barva: stříbrno-šedá
Použití: reballing BGA, pájení integrovaných obvodů

RELIFE RL-403B jsou spolehlivou volbou pro profesionální servis a přesné opravy elektroniky, kde je klíčová kvalita, přesnost a dlouhodobá stabilita pájených spojů.