AG Silikonová tepelně vodivá pasta H 100 g

Silikonová tepelně vodivá pasta AG H zajišťuje efektivní přenos tepla mezi elektronickými součástkami a chladičem, což garantuje jejich správný chod.

Díky svému složení chrání zařízení před přepětím a vnějšími vlivy, jako jsou atmosférické podmínky.

Tento produkt je vhodný pro použití v širokém teplotním rozsahu od -50°C do 250°C, což mu dodává mimořádnou univerzálnost a efektivitu.

Pasta je chemicky odolná vůči oxidaci a působení vodných roztoků kyselin, zásad a solí, včetně oxidu siřičitého a amoniaku.

Využití najde například u domácích spotřebičů, elektronických součástek, napájecích převodníků, paměťových jednotek a mnoha dalších zařízení, s nimiž se setkáváme v každodenním životě.

Tepelně vodivé pasty od AG Termo Pasty se vyznačují velmi nízkou tepelnou impedancí a vysokou tepelnou vodivostí. Jsou navrženy pro zajištění bezpečného a spolehlivého provozu všech teplotních čidel, která jsou běžnou součástí elektronických zařízení.

Vlastnosti:

• Hustota při 20°C: 2,58 g/cm³
• Bod vzplanutí: 350°C
• Bod tuhnutí: -50°C
• Index lomu: 1,405
• Specifické teplo při 50°C: 0,243 Cal/g K
• Koeficient přenosu tepla při teplotě 0–150°C: 0,88 W/m K
• Relativní permitivita při 100 Hz: 4,7 (±0,1)
• Přeslechová impedance: 5 x 10¹⁴ Ohm x cm
• Ztrátový úhel při f=100 Hz: 0,020 (±0,003)
• Teplotní rozsah použití: -50 až 250°C
• Hmotnost: 100 g

Tato pasta je ideální pro udržení optimální teploty v elektronických zařízeních a zároveň nevede elektrický proud, což zajišťuje bezpečnost při používání.