AG Copper – tepelně vodivá pasta s mědí 1,5 ml / 4 g

Pro efektivní přenos tepla mezi procesorem a chladičem

AG Copper je bezzápachová tepelně vodivá pasta s příměsí mědi, určená pro zajištění kvalitního tepelného kontaktu mezi procesorem a chladičem. Zvyšuje účinnost chlazení a napomáhá udržení optimální teploty zařízení.

Klíčové vlastnosti:

• Vysoká tepelná vodivost:
  Tepelná vodivost pasty činí 3,1 W/mK, což zajišťuje efektivní odvod tepla.

• Plnící schopnost:
  Dokonale vyplňuje mikroskopické nerovnosti mezi procesorem a chladičem, čímž eliminuje vzduchové mezery a zvyšuje účinnost chlazení.

• Bezpečná pro komponenty:
  Pasta nevede elektrický proud, a tak nehrozí poškození elektroniky při náhodném kontaktu.

• Určeno pouze pro měděné nebo niklované chladiče:
  Nevhodné pro hliníkové chladiče, vzhledem k obsahu mědi.

Technické údaje:

• Objem: 1,5 ml

• Hmotnost: 4 g

• Tepelná vodivost: 3,1 W/mK

• Barva: Měděná

• Zápach: Bezzápachová

• Elektrická vodivost: Nevede proud

• Typ balení: Aplikační stříkačka

Skladování:

Pasta by měla být uchovávána v chladném, suchém a dobře větraném prostoru. Po použití vždy uzavřete víčko, chraňte před slunečním zářením.

Upozornění:

Není vhodná pro použití s chladiči z hliníku, kvůli možnému chemickému působení mědi na hliník.
Před nanesením se doporučuje očistit kontaktní plochy od staré pasty a prachu.