Olovnatá pájecí pasta RELIFE RL-400 s bodem tání 183°C - 20g

Olovnatá pájecí pasta RELIFE RL-400 s bodem tání 183°C - 20g

Speciálně vyvinutý pro opravy mobilních telefonů, složený z tisíců drobných nanočástic.

Navrženo pro pájení SMD součástek a výměnu kuliček na BGA systémech v procesech, které nezahrnují mycí fáze.

Po nanesení pasty na pájecí body ji stačí zahřát horkým vzduchem, infračerveným zářením nebo konvekcí na 183 °C a změní se na cín.

Po pájení/tečení nevyžaduje mytí.

Pasta by měla být skladována při 0°C - 10°C.

Pasta obsahuje tavidlo na bázi pryskyřice a rozpouštědla.