Cínové kuličky pro pájení BGA 0,3mm

Cínové kuličky o velikosti 0,3 mm jsou vhodné pro pájení BGA (Ball Grid Array) součástek. Tyto malé kuličky slouží k připojení kontaktů BGA součástky na plošné spoje pomocí pájecího procesu.

Cínové kuličky se obvykle používají spolu s vhodnou pájecí pastou a speciálními pájecími technikami, jako je reflow pájení, aby se zajistilo přesné a spolehlivé spojení mezi BGA součástkou a plošnými spoji.

Je důležité používat správnou velikost cínových kuliček, která odpovídá rozměrům kontaktů BGA součástky. Velikost 0,3 mm je často používanou velikostí pro středně velké BGA součástky.

Při používání cínových kuliček pro pájení BGA je důležité zajistit správnou teplotu, správnou techniku pájení a vhodné pájecí nástroje pro dosažení kvalitního a spolehlivého pájení.

Před použitím se ujistěte, že máte vhodné znalosti a dovednosti v pájení BGA součástek, nebo využijte služeb profesionálního technika, pokud se jedná o náročnější opravu nebo montáž.