Flux pasta pro BGA SMD AIM NC254 5g - tavidlo no clean flux má konzistenci gelu

AIM NC254 FLUX 5gPRO PÁJENÍ, m.in BGA a SMD

Tavidlo AIM NC254 je kompatibilní s technologií olova SN62 / SN63 a bezolovnatou technologií SAC305 / SN100C (bez olova).

5g stříkačka + dávkovací jehla.

Tavidlo NC254 se prostřednictvím svého širokého procesního okna používá k aplikaci nebo výměně kuliček BGA, opravám elektronických obvodů a ke správnému navlhčení všech pájených povrchů.

Pájené spoje jsou lesklé, hladké a lesklé . Vynikajících výsledků pájení lze dosáhnout jak ručním pájením, tak horkovzdušnou pájecí stanicí, opravnou stanicí nebo přetavovací pájecí pecí.

Je to no-clean flux, má konzistenci gelu. Nečistoty, které zůstanou na povrchu po procesu pájení, jsou průhledné a mají malý vliv na vzhled hotového výrobku. K jejich čištění doporučujeme isopropanol nebo k tomu určené produkty jako KT-5 a KT-6 .

Tavidlo lze odstranit mýdlovou vodou nebo vhodným čisticím prostředkem, např. IPA.

Tavidlo lze nanášet štětcem, injekční stříkačkou (dávkovačem), špachtlí a tisknout přes síto.