Šablona na opravu pro IC BGA iPhone XS, XS Max, XR RELIFE RL-044 IPZ5

Šablona na opravu pro IC BGA iPhone XS / XS Max / XR je speciálně navržená pro opravu a pájení integrovaných obvodů BGA (Ball Grid Array) v telefonech iPhone XS, XS Max a XR. Tato šablona umožňuje přesné a bezpečné umístění IC BGA při opravě a pájení.

Hlavní vlastnosti šablony na opravu IC BGA:

Kompatibilita: Šablona je navržena specificky pro iPhone XS, XS Max a XR, což zajišťuje přesnou shodu s rozmístěním a velikostí IC BGA v těchto telefonech.

Vyrovnání a fixace: Šablona poskytuje přesné vodicí otvory a fixační body, které umožňují správné umístění IC BGA na desce a pevné uchycení během opravy a pájení.

Bezpečnost a ochrana: Šablona pomáhá minimalizovat riziko poškození desky nebo okolních komponentů během opravy, díky své stabilní a bezpečné konstrukci.

Snadná použitelnost: Šablona je navržena s ohledem na snadné použití a manipulaci. Je vyrobena z odolného materiálu, který je odolný vůči teplu a chemikáliím.

Použití šablony na opravu IC BGA pro iPhone XS, XS Max a XR značky RELIFE vám pomůže přesně a efektivně opravit a spájet IC BGA v těchto telefonech. Ujistěte se, že při opravě dodržujete správné postupy a používáte odpovídající nástroje a vybavení pro dosažení optimálních výsledků.