2UUL DA12 MicroFix to precyzyjne narzędzie do usuwania kleju i underfill z PCB, przeznaczone do prac przy układach scalonych oraz niewielkich komponentach elektronicznych. Zestaw składa się z ultralekkiego uchwytu z włókna węglowego oraz 3 wymiennych ostrzy, które ułatwiają czyszczenie kleju w trudno dostępnych miejscach na płycie głównej.

• Zestaw 3w1 z trzema wymiennymi ostrzami.
• Ultralekki uchwyt z włókna węglowego.
• Ostrza przeznaczone do precyzyjnego usuwania kleju i underfill.
• Możliwość pracy w niewielkich szczelinach i trudno dostępnych miejscach.
• Ostrza wykonywane i wykańczane ręcznie, zapewniające wysoką precyzję pracy.
• Niska masa uchwytu ułatwiająca kontrolowanie narzędzia podczas mikronapraw.
• Zestaw zawiera 1 uchwyt oraz 3 ostrza.

• Usuwanie underfill spod i wokół układów.
• Czyszczenie pozostałości kleju z PCB.
• Praca przy CPU, IC, BGA i niewielkich komponentach.
• Przygotowanie płyty do wymiany lub ponownego montażu układu.
• Naprawa płyt głównych smartfonów.
• Profesjonalne mikrolutowanie i serwis GSM.