Separátor pro displejové rámečky

Podgrzewacz BGA/PCB 150W z funkcją wspomagania separacji ramek w telefonach iPhone

Podgrzewacz o mocy 150W przeznaczony jest do rozpływu lutowia ołowiowego i bezołowiowego na układach BGA występujących w telefonach iPhone.

Główna płyta grzewcza posiada wyfrezowany otwór pod układy BGA o wymiarach 15x16,3mm.

Urządzenie posiada płynną regulację temperatury w zakresie 0-400°C.

Podgrzewacz posiada dodatkowo możliwość zamontowania i unieruchomienia płyty PCB, PBA w celu wykonania prac lutowniczych na płycie grzewczej o wymiarach 20x90mm. Maksymalna szerokość laminatu PCB który można zamontować w uchwycie to 46mm.

Urządzenie posiada również funkcję wspomagania separacji ramek w telefonach iPhone poprzez podgrzewanie ich krawędzi przez wyprofilowaną boczną część płyty grzewczej.

Dane techniczne:

• płyta grzewcza: 20x90mm
• wyfrezowany otwór w płycie grzewczej: 15x16,3mm
• długość podgrzewanej krawędzi do separacji ramek iPhone: 70mm
• maksymalna szerokość PCB w uchwycie: 46mm
• cyfrowa regulacja temperatury: 0-400C
• moc: 150W
• waga: ok. 1.2kg

wymiary: 11x18x7cm